芯片生产厂房施工组织设计（楚天杯鲁班奖）(铝板幕墙)

　该项目主体三层，屋凸一层。筏板基础，框架结构，主柱网尺寸为4200mm×4200mm，B区二、三层为钢结构。该项目外墙1：3水泥砂浆粉平高连接度胶粘贴45mm×95mm釉面砖，3.0t氟碳烤漆铝板幕墙；墙体采用轻钢龙骨，双面防潮石膏板墙；内装饰包括环氧树脂涂料，抗腐蚀乙烯酯导电地坪，环氧自流坪涂料及乳胶漆涂料。