芯片厂房幕墙设计图纸(通过设计审查)(框架结构)

附件详情 工程名称:8英寸芯片生产厂房项目(二期工程)外装部分   建设地点:四川xxx工区西区   建设单位:成都xxxx制造有限公司   设计单位:信息产业部电子xxxxx院有限公司   建筑层数:地上三层   主体建筑结构形式:框架结构   幕墙工程标高:28.200米 

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