半导体厂房机电工程施工方案

某工程总建筑面积为3.9万平方米,是一座以生产半导体产品建筑,分为设备房、两个门卫室、垃圾房和篮球场。生产厂房为四层主要用于安置生产设备,设备房为两层,主要安置各种设备,一层设发电机,冷冻机、水泵、锅炉,二层设变配室,屋顶安置冷却塔。   该附件共22页。   

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